製品採用 Cadence、自動車用アプリケーション向けにTensilica Visionファミリーを拡張
2024年2月28日 - Cadenceは、自動車センサーフュージョンアプリケーションの増加する計算要件に対応するために、Tensilica VisionポートフォリオにTensilica Vision 331 DSPとVision 341...
製品採用 
物理設計 レイアウトレベル EM/IR 解析
レイアウトレベル EM/IR 解析（Layout-level EM/IR Analysis）とは、レイアウト段階で配線やビアの電磁界挙動を解析し、寄生要素や信号劣化を事前に把握するための手法です。高速化・高周波化が進む設計では、回路図だけで...
技術ニュース Siemens、エミュレーションとプロトタイピングを革新するVeloce CSを発表
2024年2月20日 - Siemensは、エミュレーションとプロトタイピングを革新するVeloce CSを発表した。Veloce CSはハードウェアエミュレーション（Veloce Strato CS）、プロトタイピング（Veloce Pr...
技術ニュース CadenceとDassault Systemes、3DEXPERIENCE WorksポートフォリオにOrCADとAllegroを統合
2024年2月12日 - CadenceとDassault Systemesは、3DEXPERIENCE Worldにおいて、進行中の戦略的パートナーシップを拡張し、AI駆動のCadence OrCAD XとAllegro XをDassau...
技術ニュース AccelleraがSystemVerilog Mixed-Signal Interface Types Working Groupを設立
2024年2月7日 - AccelleraはSystemVerilog Mixed-Signal Interface Types（SystemVerilog MSI）Working Groupの設立を発表した。双方向ネットを含む異なるネット...
技術ニュース Cadence、ハードウェア/ソフトウェアアクセラレーション技術を搭載した半導体製造向けデジタルツイン・プラットフォームを発表
2024年2月1日 - Cadenceはハードウェア/ソフトウェア（HW/SW）アクセラレーション技術を搭載した半導体製造向けデジタルツイン・ソリューション、Cadence Millennium Enterprise Multiphysic...
物理設計 PCB設計
PCB （Printed Circuit Board） は、電子機器の信号・電源・ノイズをコントロールする“見えないインフラ”です。半導体設計に携わるエンジニアは、RTL やレイアウトだけでなく、最終的にチップがどのように基板上で動作するか...
物理設計 電子アセンブリ
電子アセンブリは、電子部品を組み立てて電子機器を製造するプロセス全体を指します。以下に、電子アセンブリの詳細な手順と概要を示します。基板設計:電子機器の機能や要件に基づいて、PCBの設計が行われます。これには、回路の配置、電子部品の配置、配...
技術ニュース CadenceがCelsius Studio AI Thermal PlatformでECAD/MCAD収束性を強化
2024年1月31日 - CadenceはAI 熱設計・解析ソリューションである「Cadence Celsius Studio」を発表した。このソリューションは、2.5Dおよび3D-IC、ICパッケージング、およびPCBなど、電子アセンブリ...
技術ニュース AMIQ 主要顧客向けに製品ラインナップを更新
2024年1月25日 - AMIQはDesign and Verification Tools（DVT） Eclipse IDE、 DVT IDE for Visual Studio Code、 DVT Debugger、Verissimo...