業界動向 CadenceとNVIDIA、生成AIデータセンターのデジタルツインと創薬における生成AI活用
2024年3月18日 - CadenceとNVIDIAが、アクセラレートコンピューティングと生成AIに関するソリューションを発表した。1つ目はデータセンターの設計、オペレーティングに関するのデジタルツインの活用で、Cadence Reali...
Semigic
業界動向 業界動向 CadenceとArmが協業して自動車用チップレットエコシステムを加速
2024年3月13日 - CadenceはArmと協業して、software-defined vehicle（SDV）を加速するチプレットベースのリファレンス設計とソフトウェア開発プラットフォームを提供することを発表した。このソリューション...
技術ニュース Accellera、Verilog-AMS 2023のリリースを承認
2024年3月4日 - Accelleraは、Verilog-AMS 2023のリリースを承認したと発表した。AccelleraのLu Dai氏は、「Accelleraは、生産性を向上させる標準を設計および検証コミュニティに提供することに尽...
製品採用 Cadence、自動車用アプリケーション向けにTensilica Visionファミリーを拡張
2024年2月28日 - Cadenceは、自動車センサーフュージョンアプリケーションの増加する計算要件に対応するために、Tensilica VisionポートフォリオにTensilica Vision 331 DSPとVision 341...
物理設計 レイアウトレベル EM/IR 解析
レイアウトレベル EM/IR 解析（Layout-level EM/IR Analysis）とは、レイアウト段階で配線やビアの電磁界挙動を解析し、寄生要素や信号劣化を事前に把握するための手法です。高速化・高周波化が進む設計では、回路図だけで...
技術ニュース Siemens、エミュレーションとプロトタイピングを革新するVeloce CSを発表
2024年2月20日 - Siemensは、エミュレーションとプロトタイピングを革新するVeloce CSを発表した。Veloce CSはハードウェアエミュレーション（Veloce Strato CS）、プロトタイピング（Veloce Pr...
技術ニュース CadenceとDassault Systemes、3DEXPERIENCE WorksポートフォリオにOrCADとAllegroを統合
2024年2月12日 - CadenceとDassault Systemesは、3DEXPERIENCE Worldにおいて、進行中の戦略的パートナーシップを拡張し、AI駆動のCadence OrCAD XとAllegro XをDassau...
技術ニュース AccelleraがSystemVerilog Mixed-Signal Interface Types Working Groupを設立
2024年2月7日 - AccelleraはSystemVerilog Mixed-Signal Interface Types（SystemVerilog MSI）Working Groupの設立を発表した。双方向ネットを含む異なるネット...
技術ニュース Cadence、ハードウェア/ソフトウェアアクセラレーション技術を搭載した半導体製造向けデジタルツイン・プラットフォームを発表
2024年2月1日 - Cadenceはハードウェア/ソフトウェア（HW/SW）アクセラレーション技術を搭載した半導体製造向けデジタルツイン・ソリューション、Cadence Millennium Enterprise Multiphysic...
物理設計 PCB設計
PCB （Printed Circuit Board） は、電子機器の信号・電源・ノイズをコントロールする“見えないインフラ”です。半導体設計に携わるエンジニアは、RTL やレイアウトだけでなく、最終的にチップがどのように基板上で動作するか...