技術ニュース CadenceがPalladium Z2の新機能を発表 SoC検証を加速する機能が追加
2024年1月18日 - CadenceはPalladium Z2 Enterprise Emulation Systemの新しいアプリケーションポートフォリオを発表した。これには、業界初の4ステートエミュレーション機能、混合信号モデリング...
技術ニュース 業界動向 SynopsysがAnsysを買収、半導体からシステム設計までのソリューション分野を強化
2024年1月16日 - SynopsysとAnsysは、SynopsysがAnsysを買収する契約を締結したことを発表した。SynopsysのEDAの専門知識と、Ansysの包括的なシミュレーションおよび解析ポートフォリオを組み合わせるこ...
業界動向 マクニカがオレンジリーフと提携 半導体製造現場におけるローコードアプリ開発を支援
2024年1月15日 - マクニカは、半導体製造において業務改善を実現するためにDXコンサルティング会社であるOrangeleaf Consulting（オレンジリーフ）と提携することを発表した。これにより、半導体製造現場におけるローコード...
業界動向 シーメンスとAWSが協業し、MendixにAmazon Bedrockを統合、半導体製造におけるAI活用を促進
2024年1月8日 - シーメンスとAmazon Web Services（AWS）は戦略的な協業を発表した。Mendix（ローコード開発プラットフォーム）にAmazon Bedrock（生成AIプラットフォーム）を統合することで、半導体製...
製品採用 GUCがCadence Integrity 3D-ICを使用して先進的なFinFETノードで複雑な3Dスタックダイデザインを達成
2024年1月10日 - グローバル・ユニチップ・コーポレーション（GUC）が、Cadence Integrity 3D-ICプラットフォームを用いて、先進的なFinFETノードプロセスで複雑な3Dスタックダイデザインをテープアウトしたと発...
物理設計 Die Design（ダイデザイン）
ダイデザイン（Die Design）は、半導体チップのレイアウトを物理的にどのような形状・構造にするかを決める工程です。これは単なる“チップの形を決める作業”ではなく、性能・歩留まり・放熱・パッケージ適合性・製造コストに直結する極めて重要な...
技術ニュース Ansys、Ansys SimAI™を発表 仮想テストと創造的デザインを促進
2024年1月9日 - Ansysは、最新の人工知能（AI）技術であるAnsys SimAIを発表した。これはAnsysポートフォリオに組み込まれた新しいSaaSソリューションで、Ansysのシミュレーションの予測精度と生成AIの速度を組み...
業界動向 Cadence、Invecasの買収を発表 – シリコンからシステムまでのエンドツーエンド・ソリューションを拡充
2024年1月8日 - Cadenceは、デザインエンジニアリング、組み込みソフトウェア、およびシステムレベルのソリューションを提供するInvecasを買収したことを発表した。この買収により、Cadenceはチップ設計、製品エンジニアリング...
RTL設計 SystemC
SystemC は、C++ をベースにしたハードウェア記述・システムモデリングのためのライブラリ/標準規格です。RTL 設計より上位の抽象度で、アーキテクチャ検討・性能評価・高位合成（HLS）・トランザクションレベルモデリング（TLM） を...
アナログ設計 Verilog-A
Verilog-A は、アナログ回路の動作を数式ベースで記述するためのハードウェア記述言語です。SPICE モデルより抽象度が高く、アナログ回路の振る舞いを簡潔に表現できるため、アナログ設計・ミックスドシグナル検証・システムレベルモデリング...