製品採用 Metanoia社、Cadence Tensilica ConnX 230 DSPを採用 — SDRプラットフォームの性能を飛躍的に向上
2025年3月24日 - 通信チップメーカーのMetanoia Communicationsは、次世代ソフトウェア定義無線（SDR）プラットフォームにCadenceのTensilica ConnX 230 DSPを採用した。この採用は、高性...
製品採用
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製品採用 MediaTekがCadence Virtuoso StudioとSpectreX Simulatorを採用
2025年1月22日 - Cadenceは、MediaTekが2nmプロセス技術の開発において、CadenceのAI駆動型Virtuoso StudioとSpectre X SimulatorをNVIDIAの高速コンピューティングプラットフ...
製品採用 Cadence、自動車用アプリケーション向けにTensilica Visionファミリーを拡張
2024年2月28日 - Cadenceは、自動車センサーフュージョンアプリケーションの増加する計算要件に対応するために、Tensilica VisionポートフォリオにTensilica Vision 331 DSPとVision 341...
製品採用 PhisonがCadenceのCerebrusを採用 AI技術で製品開発を加速
2024年1月22日 - 台湾の半導体企業、Phison Electronics Corporationは、12nm NANDコントールICの開発においてCadenceのRTL-to-GDSフローであるCadence Cerebrus In...
製品採用 GUCがCadence Integrity 3D-ICを使用して先進的なFinFETノードで複雑な3Dスタックダイデザインを達成
2024年1月10日 - グローバル・ユニチップ・コーポレーション（GUC）が、Cadence Integrity 3D-ICプラットフォームを用いて、先進的なFinFETノードプロセスで複雑な3Dスタックダイデザインをテープアウトしたと発...
製品採用 ワコムがAgnisysのIDesignSpec™をペン、タブレットのIP/ASIC開発に採用
2023年10月23日 - ネクストリーム社はAgnisys, Inc.が提供するIDesignSpec™がワコム社のペン・ディスプレイおよびタブレット市場でのIPやASIC開発に採用されたと発表した。IDesignSpecは、仕様からカス...
製品採用 WistronがCadenceのAIドリブンの電磁最適化ワークフローを採用
2023年12月20日 - Cadence社（Cadence Design Systems, Inc.）はWistron社が800Gネットワークスイッチの設計に、Cadence Optimality Intelligent System E...