物理設計 電子アセンブリ
電子アセンブリは、電子部品を組み立てて電子機器を製造するプロセス全体を指します。以下に、電子アセンブリの詳細な手順と概要を示します。基板設計:電子機器の機能や要件に基づいて、PCBの設計が行われます。これには、回路の配置、電子部品の配置、配...
Semigic
物理設計 技術ニュース CadenceがCelsius Studio AI Thermal PlatformでECAD/MCAD収束性を強化
2024年1月31日 - CadenceはAI 熱設計・解析ソリューションである「Cadence Celsius Studio」を発表した。このソリューションは、2.5Dおよび3D-IC、ICパッケージング、およびPCBなど、電子アセンブリ...
技術ニュース AMIQ 主要顧客向けに製品ラインナップを更新
2024年1月25日 - AMIQはDesign and Verification Tools（DVT） Eclipse IDE、 DVT IDE for Visual Studio Code、 DVT Debugger、Verissimo...
製品採用 PhisonがCadenceのCerebrusを採用 AI技術で製品開発を加速
2024年1月22日 - 台湾の半導体企業、Phison Electronics Corporationは、12nm NANDコントールICの開発においてCadenceのRTL-to-GDSフローであるCadence Cerebrus In...
業界動向 SiemensとSalesforceが協業 製造業の収益性を向上させる
2024年1月21日 - SiemensとSalesforceは製造業の収益性向上を目指し協力することを発表した。収益性を向上させるTeamcenter Service Lifecycle Management（SLM）は、Siemensの...
技術ニュース CadenceがPalladium Z2の新機能を発表 SoC検証を加速する機能が追加
2024年1月18日 - CadenceはPalladium Z2 Enterprise Emulation Systemの新しいアプリケーションポートフォリオを発表した。これには、業界初の4ステートエミュレーション機能、混合信号モデリング...
業界動向 SynopsysがAnsysを買収、半導体からシステム設計までのソリューション分野を強化
2024年1月16日 - SynopsysとAnsysは、SynopsysがAnsysを買収する契約を締結したことを発表した。SynopsysのEDAの専門知識と、Ansysの包括的なシミュレーションおよび解析ポートフォリオを組み合わせるこ...
業界動向 マクニカがオレンジリーフと提携 半導体製造現場におけるローコードアプリ開発を支援
2024年1月15日 - マクニカは、半導体製造において業務改善を実現するためにDXコンサルティング会社であるOrangeleaf Consulting（オレンジリーフ）と提携することを発表した。これにより、半導体製造現場におけるローコード...
業界動向 シーメンスとAWSが協業し、MendixにAmazon Bedrockを統合、半導体製造におけるAI活用を促進
2024年1月8日 - シーメンスとAmazon Web Services（AWS）は戦略的な協業を発表した。Mendix（ローコード開発プラットフォーム）にAmazon Bedrock（生成AIプラットフォーム）を統合することで、半導体製...
製品採用 GUCがCadence Integrity 3D-ICを使用して先進的なFinFETノードで複雑な3Dスタックダイデザインを達成
2024年1月10日 - グローバル・ユニチップ・コーポレーション（GUC）が、Cadence Integrity 3D-ICプラットフォームを用いて、先進的なFinFETノードプロセスで複雑な3Dスタックダイデザインをテープアウトしたと発...