物理設計 2026.02.082026.02.23 全体像 物理設計の全体像この記事で学べること物理設計（Physical Design, PD）の全体フローを体系的に理解できる各工程の目的・入力・出力・依存関係が整理できる実務で頻出する専門用語の意味と位置づけがつかめるRTL 設計・論理合成・STA との関係を俯... 設計手法 物理合成（Physical Synthesis）この記事で学べること物理合成とは何か、その背景と目的論理合成との違い、物理情報を利用する理由代表的な技術要素（配置推定、配線遅延推定、最適化手法など）実務フローにおける物理合成の位置づけよくある誤解や注意点関連用語の体系的整理概要物理合成（... フロアプランこの記事で学べることフロアプラン（Floorplanning）の正確な定義なぜ物理設計において最初の重要ステップになるのかブロック配置、電源計画、配線リソースなどの基本概念実務での利用シーンと設計フローとの関係概要フロアプランとは、チップ内... CTS（Clock Tree Synthesis）この記事で学べることCTS（Clock Tree Synthesis）の基本概念なぜクロックツリーが必要なのか、その背景と目的クロックスキュー・インサーションディレイなどの重要指標実務での CTS の役割と設計フローとの関係よくある誤解や注... 配置配線（P&R）この記事で学べること配置配線（P&R）の全体像と役割Placement（配置）と Routing（配線）の基本概念P&R が設計品質（タイミング、面積、消費電力）に与える影響実務での P&R の流れと使用シーン誤解しやすいポイントと注意点関... IR Drop（電圧降下）この記事で学べることIR Drop の正確な定義と発生メカニズムなぜ半導体設計で重要視されるのかStatic IR Drop / Dynamic IR Drop の違い実務フロー（RTL → P&R → Signoff）における位置づけIR... Die Design（ダイデザイン）ダイデザイン（Die Design）は、半導体チップのレイアウトを物理的にどのような形状・構造にするかを決める工程です。これは単なる“チップの形を決める作業”ではなく、性能・歩留まり・放熱・パッケージ適合性・製造コストに直結する極めて重要な... 電子アセンブリ電子アセンブリは、電子部品を組み立てて電子機器を製造するプロセス全体を指します。以下に、電子アセンブリの詳細な手順と概要を示します。基板設計:電子機器の機能や要件に基づいて、PCBの設計が行われます。これには、回路の配置、電子部品の配置、配... PCB設計PCB （Printed Circuit Board） は、電子機器の信号・電源・ノイズをコントロールする“見えないインフラ”です。半導体設計に携わるエンジニアは、RTL やレイアウトだけでなく、最終的にチップがどのように基板上で動作するか... 検証手法 LVS（Layout Versus Schematic）この記事で学べることLVS（Layout Versus Schematic）の正確な定義回路図とレイアウトの整合性チェックが必要となる背景と目的LVS が検出する代表的な不一致（ショート、オープン、デバイス不一致など）実務の設計フローにおけ... DRC（Design Rule Check）この記事で学べることDRC（Design Rule Check）の正確な定義DRC が必要となる背景と目的DRC が検証する代表的なルール物理設計フローにおける DRC の位置づけ実務での利用シーンと注意点関連する専門用語の体系的理解図解に... STA（Static Timing Analysis）この記事で学べることSTA（Static Timing Analysis）の基本概念なぜ STA が現代の半導体設計で必須なのかセットアップ／ホールドなどのタイミング指標の正しい理解STA が設計フローのどこで使われ、何を保証するのか実務で... レイアウトレベル EM/IR 解析レイアウトレベル EM/IR 解析（Layout-level EM/IR Analysis）とは、レイアウト段階で配線やビアの電磁界挙動を解析し、寄生要素や信号劣化を事前に把握するための手法です。高速化・高周波化が進む設計では、回路図だけで...
