2024年4月17日 – CadenceはPalladium Z3とProtium X3を発表した。前バージョン（Palladium Z2、Protium X3）と比較して2倍以上のキャパシティ増加、1.5倍の高速化を実現しているとのこと。生成AI、モバイル、自動車、ハイパースケール、LLMアプリケーションなどの高度なチップ開発の高速化が期待できる。
PalladiumとProtium
PalladiumとProtiumは、どちらもCadence社のハードウェア検証プラットフォームだが、それぞれ異なる目的や利用方法がある。
- 目的:
- Palladium: ハードウェア・アクセラレーション・エミュレーション・プラットフォームで、ASICやSoCの設計をシミュレーションよりも高速かつ効率的に検証することを目的としている。
- Protium: ハードウェア・プロトタイピング・プラットフォームで、ASICやSoCの設計を実際のハードウェアでプロトタイピングすることを目的としている。
- 技術:
- Palladium: FPGAベースのエミュレーション技術を使用している。これにより、ASICやSoCの設計をリアルタイムで高速に検証する。
- Protium: FPGAを使用してASICやSoCの設計をハードウェアでプロトタイピングし、設計を実際のハードウェアで動作させることができる。
- 使用フェーズ:
- Palladium: 設計の検証を高速化し、デザインフェーズの早い段階から使用される。論理合成やシミュレーションより前にエミュレーションが行われる。
- Protium: プロトタイピングフェーズで使用され、ASICやSoCの設計を実際のハードウェアでプロトタイピングし、設計の検証や動作確認を行うことに用いられる。
- 動作速度:
- Palladium: シミュレーションよりも高速でリアルタイムな検証が可能。
- Protium: ASICやSoCの設計を実際のハードウェアで動作させるため、Palladiumよりも高速に検証することが可能。
- 利用シナリオ:
- Palladium: 複雑なデジタル回路やSoCの検証に適している。
- Protium: ハードウェアの物理的な動作やインタフェースの検証が必要な場合や、設計を実際のハードウェアで評価したい場合に適している。
ソース
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www.cadence.com
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