CadenceとArmが協業して自動車用チップレットエコシステムを加速

業界動向

2024.03.162025.12.20

2024年3月13日 – CadenceはArmと協業して、software-defined vehicle（SDV）を加速するチプレットベースのリファレンス設計とソフトウェア開発プラットフォームを提供することを発表した。

このソリューションは、Arm Automotive EnhancedとCadence IPを使用して設計される。ハードウェアのデジタルツインとして提供される補完的なソフトウェアスタック開発プラットフォームを備えており、Scalable Open Architecture for Embedded Edge（SOAFEE）標準に準拠している。ハードウェアの開発中にソフトウェア開発が可能となり、その後のシステム統合検証を可能にする。

このソリューションは以下のコンポーネントを含んでいる。

Helium Virtual and Hybrid Studioとソフトウェア開発者をサポートするHelium Software Digital Twin
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）を含むインターフェースおよびメモリプロトコル向けの I/O IP ソリューション、
NPU IPやML向けのSDK、DSPなどのIPポートフォリオ

これらのコンポーネントを活用することで、設計者や開発者は、性能、スケーラビリティ、相互運用性の向上したチップレットベースのシステムを構築することが可能となる。

チップレット（Chiplet）

大規模なチップを機能ごとに分割して製造し、それを組み合わせることで全体の機能を実現する設計手法。Chipletを使用することで、歩留まりの向上や一部機能のアップグレードが容易になる。例えば、CPUやGPU、メモリ、通信インターフェースなどの機能を別々のChipletとして設計し、必要に応じて組み合わせることができる。