2024年1月31日 – CadenceはAI 熱設計・解析ソリューションである「Cadence Celsius Studio」を発表した。このソリューションは、2.5Dおよび3D-IC、ICパッケージング、およびPCBなど、電子アセンブリ全体にわたるサーマル分析とサーマルストレスを対象としている。
Cadence Celsius Studioは、電子デザインおよび機械デザインのエンジニアが容易に連携し、ジオメトリの簡略化や変換なしに製品の性能を同時に設計、分析、最適化できる統合プラットフォームを提供する。また、Future Facilitiesの買収により取得したエレクトロニクス冷却技術も組み込まれ、設計者に先進の冷却機能が提供される。
Celsius Studioは大規模並列実行向けに設計され、以前のソリューションよりも10倍高速な性能を実現するとのこと。また主な機能として、ECADとMCADのシームレスな統合、FEMおよびCFDエンジンの収束、AI最適化、2.5Dおよび3D-ICパッケージのインデザイン分析、マイクロからマクロのモデリング、大規模シミュレーション、多段階解析、本格的なシステムレベルのサーマル解析などがある。
顧客のフィードバックも肯定的で、Samsung Semiconductor、 BAE Systems、 ChipletzなどがCadence Celsius Studioの使用により、設計プロセスの最適化とターンアラウンド時間の短縮が実現され、製品開発が向上していると共有されている。
ソース
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www.cadence.com
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